產品類型
單面拋光機
產品描述
高精度玻璃基板拋光機｜LCD、OLED、ITO、PCB 專業研磨拋光設備
設備基本規格
項目 規格
外觀尺寸 W1921 × D1745 × H1745 mm
設備重量 約 1,900 kg
下定盤尺寸 φ800 mm
上定盤尺寸 φ650 mm
拋光液供應方式 上盤左右兩側供液
適用產業與加工範圍
本設備適用於各類高精密材料之研磨與拋光，可廣泛應用於：
LCD 液晶顯示器玻璃基板（TFT / CF）
ITO 導電薄膜拋光
OLED 有機發光顯示器玻璃基板拋光
PCB 印刷電路板研磨拋光
光罩玻璃（Photomask）
素玻璃拋光加工
AG 防眩光玻璃拋光
光學玻璃精密拋光
光阻材料研磨
陶瓷圓盤（Ceramic Disc）拋光
特殊材料化學機械拋光（CMP）
適用加工尺寸
G2 玻璃基板：370 × 470 mm
10 吋基板拋光
玻璃基板：510 × 510 mm
PCB 電路板：對角線 600 mm 以內
陶瓷基材（Ceramics Block）：最大 485 mm
適用加工厚度
適用於：
0.2 mm～0.7 mm 超薄玻璃基板
1 mm 以上各式玻璃基板
PCB、陶瓷及特殊材料基板
皆可進行高精度研磨與鏡面拋光加工。
特殊機構選配
為滿足不同產線需求，可提供以下客製化功能：
自動化上下料系統
多孔式真空吸附固定平台
上定盤獨立驅動系統
上盤浮動萬向機構（友誠專利設計）
多樣化拋光液供給系統
溫度控制模組
客製化設備與自動化整合方案
設備特色
適用 LCD、OLED、ITO、PCB 等高精密基板加工
支援超薄玻璃及大型基板拋光
提供客製化設計與自動化整合服務
穩定提升平坦度、表面粗糙度與加工良率
適用光學玻璃、電子材料及半導體相關產業
關鍵字：玻璃拋光機、玻璃研磨機、LCD玻璃拋光設備、OLED基板拋光機、ITO薄膜拋光、PCB拋光設備、光學玻璃拋光機、AG玻璃拋光、自動化拋光設備、客製化研磨拋光機、CMP拋光設備。